Teknik makalede yer alan tasarıma göre Kirin 2026'da katmanlar arasında yoğun dikey bağlantılar oluşturuluyor. Böylece işlemci bileşenleri yatay yerine dikey olarak istiflenebiliyor ve bileşenler arasındaki fiziksel mesafe önemli ölçüde azalıyor.
Daha kısa veri yolları, daha yüksek bant genişliği
Paketleme teknolojileri giderek daha fazla önem kazanıyor
Huawei'nin teknik çalışması, şirketin SMIC'in 7 nm üretim süreci ile üretim yaptığı mevcut koşullarda gelişmiş paketleme teknolojilerine odaklandığını da gösteriyor. Hibrit bağlama yaklaşımı, gelişmiş litografi teknolojilerine erişim olmadan daha rekabetçi mobil işlemciler geliştirmeye yönelik çözümlerden biri olarak öne çıkıyor.
Benzer çalışmalar sektördeki diğer üreticiler tarafından da yürütülüyor. Mevcut Package-on-Package (PoP) paketleme teknolojilerinin performans açısından sınırlarına ulaşması nedeniyle üreticiler farklı yöntemler geliştiriyor.
Örneğin, Samsung'un Exynos 2700 işlemcisinde DRAM'in yonga kalıbından ayrı tutulduğu ve işlemcinin soğutulması için üst kısmında Heat Pass Block adı verilen bakır bir soğutucunun kullanılacağı belirtiliyor. Öte yandan Apple'ın A20 Pro işlemcisinin ise Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) paketleme teknolojisinden yararlanacağı ve büyük bir buhar odası ile doğrudan temas ederek ısının daha verimli şekilde dağıtılmasının hedeflendiği ifade ediliyor.
