Apple, çip üreticisi Broadcom ile önümüzdeki yıllara damgasını vuracak dev bir anlaşmaya imza attı.
CNBC'nin haberine göre 30 milyar doları aşması beklenen bu çok yıllı ortaklık, Apple'ın şimdiye kadar yaptığı en büyük ABD merkezli üretim taahhüdü olarak kayıtlara geçti.
Anlaşmanın detayları ise şöyle:
- Fort Collins genişlemesi:Broadcom’un Colorado’daki tesisine 1,5 milyar dolarlık ek yatırım yapılacak.
15 milyar çip: Üretim kapasitesi artırılarak toplamda 15 milyar adedin üzerinde ABD yapımı çipin pazara sunulması hedefleniyor. - Teknolojik derinlik: Hücresel ağlar, Wi-Fi ve Bluetooth bağlantı bileşenlerinin yanı sıra yapay zeka iş yükleri için kritik öneme sahip "özel ASIC silikon" ürünleri geliştirilecek.
Liderlerden destek
Apple CEO'su Tim Cook, bu hamlenin performans ve bağlantı kalitesi için "hayati" olduğunu belirterek, projeye sağladığı destekten dolayı Başkan Donald Trump ve yönetimine teşekkür etti.
Broadcom CEO'su Hock Tan ise bu taahhüdün, şirketin üretim ayak izini genişletmek için kritik bir fırsat sunduğunu ifade etti.
Broadcom’un ABD Menkul Kıymetler ve Borsa Komisyonu'na (SEC) yaptığı bildirime göre, ortaklık 2031 yılına kadar devam edecek. ASIC (Uygulamaya Özel Tümleşik Devreler) teknolojisi, Apple'ın gelecek nesil ürünlerinin "beyni" olacak.
