Intel, EMIB teknolojisiyle payını büyütmek istiyor
TSMC'nin uzun süredir sektörde en yaygın kullanılan paketleme çözümlerinden biri olan CoWoS’ta kapasite sınırına yaklaşması, rakip şirketler için önemli bir fırsat oluşturuyor. Intel, EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) teknolojisiyle gelişmiş paketleme pazarında daha güçlü bir konuma gelmeyi hedefliyor. Şirketin bu alandaki yatırımlarını hızlandırdığı ve ABD hükümetinin desteğiyle faaliyetlerini agresif şekilde genişlettiği belirtiliyor.
Öte yandan ASE, SPIL, Powertech ve KYEC gibi Tayvan merkezli paketleme ve test şirketleri de TSMC'nin karşılayamadığı siparişlerden pay almaya başladı. Böylece gelişmiş paketleme ekosistemindeki rekabet her geçen gün daha da kızışıyor.
Nvidia ve AMD'nin yoğun siparişleri baskıyı artırıyor
Artan talep nedeniyle wafer fiyatlarında da ciddi yükseliş yaşandığı belirtiliyor. AMD tarafında ise şirket, N2P üretim sürecinde seri üretime giren yeni nesil EPYC Venice işlemcilerinde TSMC'nin CoWoS teknolojisini kullanıyor. Ayrıca gelecek dönemde piyasaya çıkacak MI400 ve MI500 yapay zeka hızlandırıcılarında da TSMC'nin gelişmiş paketleme çözümlerinden yararlanacak.
Yeni tesisler üretimde
Artan talebe yanıt verebilmek için TSMC üretim altyapısını genişletmeye devam ediyor. Şirketin halen Tayvan'da faaliyet gösteren beş gelişmiş paketleme ve test tesisi bulunuyor. Bunun yanında TSMC, Tayvan'da yeni gelişmiş paketleme tesisleri inşa ederken, 12 fabrikalık genişleme planı kapsamında ABD'nin Arizona eyaletinde iki yeni gelişmiş paketleme tesisi kurmayı da planlıyor.
