Yapay zeka modellerinin büyümesi, bilgisayar donanımları üzerinde benzeri görülmemiş bir baskı oluştururken fotonik çipler yeni nesil yapay zeka donanımı geliştirme yarışının merkezine yerleşti. Verileri elektrik yerine ışıkla ileten fotonik teknolojiler, bant genişliği ve güç sınırlarını aşmanın bir yolu olarak görülse de bu potansiyelin seri üretime dönüştürülmesi yavaş ve karmaşık üretim süreçleri nedeniyle sekteye uğruyordu. Çinli bir araştırma ekibi, karmaşık üç boyutlu optik yapıların üretim süresini saatlerden saniyelere indiren yeni bir yöntem geliştirerek bu alandaki en büyük üretim engellerinden birini aştığını duyurdu.
Çin Bilimler Akademisi (CAS) Fizik Enstitüsü liderliğinde, Hong Kong Üniversitesi ve diğer Çinli kurumlardan bilim insanlarının ortaklaşa yürüttüğü ve doktora öğrencisi Wang Yi'nin öncülük ettiği bu çalışma, 4 Temmuz'da prestijli hakemli dergi Advanced Materials'da yayımlandı. Pekin mahreçli 19 Temmuz 2026 tarihli habere göre araştırmacılar, bu çalışmanın tasarım karmaşıklığı ile ölçeklenebilir üretim arasındaki boşluğu dolduran çok yönlü bir platform sunduğunu belirtti.
ODAKLANMIŞ İYON DEMETİ YERİNE PARALEL İMALAT
Geleneksel üretim yöntemleri, yapıları nanometre hassasiyetiyle nokta nokta işleyen odaklanmış iyon demeti (FIB) sistemlerine dayanıyordu. Bu sıralı süreç son derece hassas olsa da yavaş ve maliyetli olduğu için endüstriyel üretime uygun olmayıp çoğunlukla laboratuvar prototipleriyle sınırlı kalıyordu. Çinli araştırmacılar ise cihazları tek tek şekillendirmek yerine paralel bir üretim süreci geliştirdi. Geliştirilen platform, yüzde 97'yi aşan bir açısal tektiplik sağlarken üretim süresini de geleneksel iyon demeti yöntemlerine kıyasla yüz katından fazla azaltıyor. Optik yapıların üçüncü boyuta taşınması sayesinde araştırmacılar daha karmaşık optik yollar inşa edebiliyor, daha yüksek entegrasyon yoğunluğu elde edebiliyor ve iki boyutlu tasarımlarda gerçekleştirilmesi zor olan işlevlerin önünü açabiliyor.
KÜRESEL DEVLER ARASINDA FOTONİK YARIŞI KIZIŞIYOR
Bu teknolojik gelişme, yapay zeka bilgi işlemine yönelik fotonik teknolojiler geliştirmek için dünya çapında kızışan küresel rekabetin tam ortasında geldi. Aralarında Intel, TSMC, Ayar Labs ve Lightmatter gibi dev şirketlerin silikon fotoniği ve optik bağlantı teknolojilerine büyük yatırımlar yaptığı biliniyor. Aynı şekilde Belçika'dan Imec ve Japonya'dan NTT gibi araştırma kuruluşları da yeni nesil fotonik entegrasyon platformlarının peşinden koşuyor. Çin de CAS gibi kurumlar ve Huawei gibi teknoloji şirketleri aracılığıyla fotonik çiplere yönelik yatırımlarını genişletmeye devam ediyor. Konvansiyonel elektrik bağlantılarına kıyasla çok daha yüksek bant genişliği ve daha düşük energy tüketimi sunan optik bağlantılar, geleceğin donanım dünyasını şekillendirmede kritik bir rol oynayacak.
