Samsung, yeni amiral gemisi işlemcisi Exynos 2600 ile bu duruma yenilikçi bir çözüm getirerek standart modüllere göre yarı boyutunda olan ancak performans kaybı yaşatmayan yeni bir LPDDR5X RAM paketleme mimarisi sunuyor.
YENİ NESİL HEAT PATH BLOCK TEKNOLOJİSİ VE DONANIM AVANTAJLARI
Geleneksel olarak RAM çipinin doğrudan ana işlemcinin üzerine yerleştirildiği PoP (Package-on-Package) yöntemi, yüksek iş yüklerinde ısı transferini engellediği için yerini Samsung'un "Heat Path Block" (HPB) sistemine bırakıyor. Paylaşılan teknik detaylar, Exynos 2600 ile kullanılan özel tasarım LPDDR5X RAM çipinin standart 18 yerine 15 pin içerdiğini ve fiziksel olarak çok daha az yer kapladığını gösteriyor. Bu yapısal değişim sayesinde, geleneksel tasarımdaki gibi RAM ana işlemcinin ısı yayan merkez bölgesini kapatmıyor; ayrılan boşluğa ise yüksek ısı iletkenliğine sahip bakır tabanlı HPB soğutucu bloğu yerleştiriliyor. 2nm üretim geometrisine sahip silikon kalıbın üzerine doğrudan konumlandırılan bu metal blok, termal direnci düşürerek cihazın uzun süre yüksek performans sunmasını sağlıyor.
APPLE'IN WMCM YAKLAŞIMI VE SEKTÖRE YANSIMALARI
Yonga setleri güçlendikçe, gelişmiş üretim süreçleri tek başına termal yönetim sağlamakta yetersiz kalıyor. Örneğin, iPhone 17 Pro Max modelinde yer alan A19 Pro yongası geniş bir buhar odasına sahip olmasına karşın yüksek güç sınırlarında termal kısıtlamaya maruz kalabiliyor. Bu doğrultuda Apple da A20 Pro yonga setinde geleneksel yöntemleri bırakarak DRAM çipini silikon kalıbın üzerine yerleştirmek yerine yan tarafına konumlandıran WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) paketleme teknolojisine geçiş yapmayı planlıyor. Samsung ve Apple uyguladıkları yöntemlerle farklı yolları tercih etseler de, her iki üreticinin de eski nesil paketleme tekniklerinin yetersiz kaldığı noktasında birleşmesi sektörün gelecekteki tasarım standartlarını şekillendiriyor.
