Starfire, Intel'in Foveros 3D paketleme teknolojisini kullanıyor. Aynı paket içerisinde Intel 18A üretim süreciyle geliştirilen 8 çekirdekli CPU ve 3 parçalı NPU yer alırken, grafik işlemcisi ise Intel 3 üretim teknolojisiyle üretiliyor. Intel, bu tasarım yaklaşımını daha önce Clearwater Forest kod adlı Xeon işlemcilerinde de kullanmıştı.
İki versiyonla geliyor
Şirket, Starfire'ı iki farklı sürüm halinde sunacak. Düşük güç tüketimine odaklanan model 10 W TDP değeriyle 45 TOPS'a kadar yapay zeka performansı sunarken, performans odaklı model 35 W TDP ile 75 TOPS seviyesine ulaşıyor. Her iki model de 4 performans çekirdeği ve 4 düşük güç verimlilik çekirdeğinden oluşan toplam 8 çekirdekli aynı işlemci yapısını kullanıyor.
Geniş sıcaklık aralığında çalışabiliyor
Her iki Starfire modeli de 12 adet PCIe Gen4 hattı, LPDDR5 ve DDR5 bellek desteği ile geliyor. Intel ayrıca çiplerin 10 yılı aşkın kullanım ömrü sunacak şekilde tasarlandığını ve -55 ile 125 santigrat derece arasındaki sıcaklıklarda güvenilir biçimde çalışabildiğini belirtiyor.
Intel'in CPU ve NPU için doğrudan 18A üretim teknolojisini tercih etmesi dikkat çekiyor. Daha gelişmiş üretim süreçleri daha küçük transistörler kullandığından, uzaydaki yüksek enerjili parçacıkların neden olduğu bit hatalarına karşı teorik olarak daha hassas hale geliyor. Intel ise bu dezavantajı RibbonFET transistör mimarisi ve özel radyasyon dayanıklılığı tasarımlarıyla aşmayı hedeflediğini ifade ediyor.
Bununla birlikte Starfire henüz tüm radyasyon sertifikasyon süreçlerini tamamlamış değil. Intel, toplam iyonlaştırıcı doz (TID), tek olay kilitlenmesi (SEL) ve tek olay etkileri (SEE) gibi kritik radyasyon testlerinin karakterizasyon aşamasında olduğunu, dolayısıyla teknik özelliklerin değişebileceğini belirtiyor.
Intel Government Technologies tarafından geliştirilen Starfire'ın ilk örneklerinin 2026'nın üçüncü çeyreğinde müşterilere gönderilmesi planlanıyor. Intel ayrıca çiplerin ABD'de üretileceğini ve şirketin Trusted Foundry statüsü sayesinde Pentagon'un RAMP-C ve SHIP programlarında da önemli bir rol üstlenmeye devam edeceğini ifade ediyor. Öte yandan sektör kaynakları, Intel'in 18A üretim sürecinin endüstri genelindeki olgunluk seviyesine ve yüksek üretim verimine 2027 yılında ulaşmasının beklendiğini belirtiyor.
