Panther Lake işlemcilerinin üretiminde kullanılmaya başlandı
High-NA EUV teknolojisi, Intel'in Core Ultra Series 3 "Panther Lake" işlemcilerinin belirli katmanlarının üretiminde kullanılıyor. Ancak Panther Lake çipleri tamamen bu yeni teknolojiyle üretilmiyor. Intel, yalnızca en kritik katmanlarda High-NA EUV'den yararlanırken, çipin geri kalan bölümleri mevcut EUV ve diğer litografi yöntemleriyle üretilmeye devam ediyor.
ASML'ye göre High-NA ile üretilen katmanlar, mevcut 0.33 NA NXE EUV sistemleriyle üretilen katmanlarla aynı verimlilik seviyesine ulaştı. Ayrıca bu katmanlar "çift kalifikasyon" özelliğine sahip olduğu için aynı tasarım hem NXE hem de 0.55 NA EXE makinelerinde üretilebiliyor ve ortaya çıkan wafer'lar birbirinin yerine kullanılabiliyor.
Daha küçük transistörler ve daha yüksek hassasiyet
High-NA EUV, mevcut EUV sistemlerinde olduğu gibi 13,5 nanometre dalga boyundaki ışığı kullanıyor. Ancak optik sistemin sayısal açıklık (Numerical Aperture - NA) değeri 0.33'ten 0.55'e yükseltilerek çok daha küçük devre desenlerinin tek pozlamada oluşturulmasına imkan tanıyor.
Bu sayede tek pozlamada çok daha küçük devre desenleri oluşturulabiliyor ve üretim hassasiyeti önemli ölçüde artırılıyor. Artan çözünürlük, özellikle en kritik katmanlarda çoklu desenleme (multi-patterning) ihtiyacını azaltarak üretim sürecini sadeleştirirken desen doğruluğunu da yükseltiyor. Uzun vadede ise daha yüksek transistör yoğunluğu ve daha güçlü işlemcilerin geliştirilmesine katkı sağlaması bekleniyor.
Intel 14A sürecinde kullanım alanı genişleyecek
Intel Foundry Başkan Yardımcısı ve Genel Müdürü Naga Chandrasekaran, High-NA EUV'nin Intel 18A sürecindeki belirli katmanlarda kullanılmasının mevcut üretim ekipmanlarından daha yüksek verim alınmasını sağladığını ve gelecekteki üretim teknolojileri için önemli esneklik sunduğunu belirtti. Şirketin yol haritasına göre High-NA EUV, bir sonraki nesil Intel 14A üretim sürecinde çok daha fazla kritik katmanda kullanılacak.
ASML CEO'su Christophe Fouquet, High-NA EUV'nin yarı iletken üretiminde önemli bir dönüm noktası olduğunu belirterek, daha küçük ve daha yoğun devre desenlerinin özellikle yapay zeka odaklı yeni nesil işlemcilerin geliştirilmesini hızlandıracağını ifade etti.
