Gelişmiş litografi olmadan yüksek performans
Paylaşılan detaylara göre DF1000, 14 nm üretim süreciyle geliştirildi ve 520 TFLOPS BF16 yapay zeka performansı sunuyor. Çipin en dikkat çeken özelliği ise hibrit bağlama (hybrid bonding) teknolojisiyle üst üste yerleştirilen 3D DRAM bellek yapısını kullanması. Bu sayede bellek bant genişliği 6,4 TB/s seviyesine ulaşırken, çipler arası bağlantı hızı ise 900 GB/s değerine çıkıyor.
3.5D paketleme teknolojisi Infinity Chiplet
Ayrıca DFSX, gelecek ürün yol haritasını da paylaştı. Buna göre 2027'nin başında piyasaya çıkacak DF2000 modeli 1.000 TFLOPS BF16, 2.000 TFLOPS FP8 ve 4.000 TFLOPS FP4 performansı sunacak. Bellek bant genişliği ise 15 TB/s seviyesine yükselecek. 2028'de gelecek DF3000 ise bu değerleri iki katına çıkararak 2.000 TFLOPS BF16, 4.000 TFLOPS FP8 ve 8.000 TFLOPS FP4 işlem gücüne ulaşması bekleniyor.
